標准疊層與 HDI 疊層的區別

標准疊層設計主要取決於一個信號層的數量。對於標准PCB疊層，關鍵技術參數包括網絡層數、接地和電源平面數、電路工作頻率、層順序和發射系統要求。一些附加參數可以包括層與屏蔽或非屏蔽外殼之間的間距。

標准級聯的關鍵設計規則包括保持信號層之間的空間和使用大型核以避免問題。multilayer pcb fabrication值得一提的是，標准棧的主要優點是外層平面保護內層平面。然而，主要的缺點包括由於組件安裝墊的存在，特別是在高密度 PCB 的地面水平降低。

HDI層壓技術是一項前沿技術，它革新了多層PCB的設計和制造。HDI為堆棧提供了順序結構，因此允許更多的設計選項。HDI簡化了複雜電路板的設計架構。此外，HDI堆疊使用盲孔和埋孔，以及堆疊和交錯過孔。與標准堆棧相比，HDI堆棧架構遵循的方法略有不同。球的層數由球的層數決定。影響疊加的其他因素包括信號層數、電源層數和接地層數。HDI板有利於使用先進的封裝技術，其電氣性能和信號正確性高於傳統PCB。此外，HDI板在射頻幹擾、電磁波幹擾、靜電放電和熱傳導方面有更好的改善。

在標准棧和 HDI 棧之間有一個根本的區別。對於標准堆棧，需要注意的因素包括: 層數、層數、電路頻率和發射要求。與標准堆棧相關聯的其他參數包括堆棧與屏蔽或未屏蔽區域之間的空間。

對標准堆棧很重要的設計規則。規則包括:保持信號層間距，使用大內核避免EMC問題。另一個值得注意的是標准層壓的優勢，即外層的平面用於保護內層。缺點是，由於元件安裝焊盤的存在，接地層會變得更小，尤其是在高密度PCB上。

HDI 疊層技術正在改變一個多層 PCB 的制造和設計。與標准疊層不同，HDI 疊層提供了更多產品設計可以選擇。此外，如果您想為複雜電路板簡化設計，HDI 疊層是正確的選擇。決定疊層的因素主要包括：信號層的數量關系以及接地層和電源層的數量。需要我們注意的重要問題一點是，這些層應該更加具有信息對稱排列。HDI 不需要使用複雜的架構實現這一曆史事實對設計師來說是一大特色優勢。